(资料图片仅供参考)
云财经讯，《科创板日报》5日讯，据集微网消息，目前半导体行业中，采用BT材料的FC-CSP基板产品已陷入供过于求，采用ABF材料的FC-BGA基板产品缺货情况也已大幅缓解，但小范围的缺货仍然存在。预计未来，在市场需求下滑和产能持续开出的情况下，FC-CSP基板供给过剩的情况将进一步加剧，杀价抢订单的情况也将出现；而FC-BGA基板的市场缺口正在进一步缩小。 (集微网)
中国无人驾驶技术初创公司文远知行考虑IPO 最早于今年上市
宁德时代上半年营业收入同比增156.32% 研发投入逼近同期净利
兰博基尼上半年业绩创纪录 上半年生产5090辆汽车
传特斯拉或引入另一家压铸机供应商 不会取消与IDRA合作
高油价有助于加速向电动汽车转型 英国5月汽车产量同比增13%