(相关资料图)
【劲拓股份:公司专用设备产品目前不涉及共封装光学】 劲拓股份在互动易上回应投资者提问称,公司半导体专用设备中的半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备;光电显示设备中的显示屏模组封装设备主要应用于显示屏模组的邦定封装。公司专用设备产品目前不涉及共封装光学。
资讯编辑:刘奕 17739761747
资讯监督:李瑞 15981879377
Copyright @ 2001-2013 www.9774.com.cn All Rights Reserved 中国时尚网 版权所有
联系方式:954 29 18 82 @qq.com
粤ICP备18025786号 营业执照公示信息 未经吉中国时尚网书面授权,请勿建立镜像,转载请注明来源,违者依法必究